电解铜箔，是通过电解要领在专用的电解设备中，以铜作为阳极，不锈钢或钛等作为阴极，在含有硫酸铜等电解质的溶液中，在电场作用下，铜离子在阴极外貌还原沉积而形成的铜箔。它是一种厚度很薄的纯铜箔片，厚度通常在几微米到一百多微米之间。

电解铜箔压合，是印制电路板（PCB）制造历程中的一个重要工序。它是将电解铜箔与其他质料（如绝缘层、内层线路板等）在一定的温度、压力和时间条件下，通过粘结质料（如树脂等）使它们紧密结合在一起的历程。

电解铜箔在压合历程中泛起小破洞的主要原因有：

一、铜箔自身质量问题

1. 针孔缺陷

电解铜箔生产历程中，如果电解液中有杂质，例如金属离子杂质（如铁、锌等），这些杂质可能会在电解历程中与铜共沉积。当杂质颗粒周围的铜沉积不均匀时，就容易形成针孔。

在压合历程中，这些针孔处受到压力和其他质料的挤压，就可能生长成小破洞。另外，电解历程中的电流密度不均匀也会导致铜箔结晶不均匀。局部结晶粗糙的区域可能保存微小的漏洞，这也类似于针孔，在压适时容易破裂。

2. 铜箔的韧性缺乏

铜箔的原质料纯度以及生产工艺会影响其韧性。如果铜箔纯度不敷高，含有较多的有害杂质（如氧含量过高），会使铜箔的韧性降低。在压合历程中，受到压合机的压力以及和其他质料之间的摩擦力等作用时，韧性差的铜箔就容易爆发破裂，形成小破洞。

3. 铜箔的厚度不均匀 

在电解铜箔生产历程中，由于设备精度问题或者电解液流动不均匀等因素，可能会导致铜箔的厚度泛起差别。在压合历程中，较薄的区域蒙受压力的能力相对较弱，容易在压力作用下破裂，从而爆发小破洞。

二、压合工艺问题

1. 压力过大

如果压合机的压力设置过高，凌驾了铜箔所能蒙受的极限强度，铜箔就会被压破，泛起小破洞。尤其是在多层板压适时，压力在各层之间的漫衍如果不均匀，局部压力过大的地方更容易泛起这种情况。

2. 温度控制不当

在压合历程中，合适的温度有助于树脂等粘结质料的流动和固化，使铜箔与其他质料更好地结合。

如果温度过高，树脂可能会太过流动，导致铜箔在粘结历程中受到的应力不均匀，同时高温也可能使铜箔自己的性能爆发变革（如变软后更易变形破裂）
；而温度过低时，树脂不可充分流动，会影响粘结效果，使得铜箔与其他质料之间保存间隙，在后续的加工或使用历程中，由于受到外力作用，这些间隙处的铜箔容易破裂爆发小破洞。

3. 压适时间不对理

压适时间过短，树脂等粘结质料不可充分固化，铜箔与其他质料之间的粘结强度不敷。在后续的加工工序或者受到外力时，铜箔容易与其他质料疏散，并且在疏散历程中可能会爆发小破洞。相反，压适时间过长可能会导致铜箔长时间处于高温高压情况下，增加了铜箔破裂的危害。

三、与其他质料的匹配问题

1. 粘结质料问题

用于粘结铜箔的树脂质料如果质量欠好，例如树脂中有气泡、杂质或者固化不完全，会影响其粘结性能。当粘结强度缺乏时，在压合历程中铜箔就容易与其他质料分层，进而爆发小破洞。

2. 与内层线路板的适配性差

铜箔与内层线路板的外貌粗糙度、质料的热膨胀系数等如果不匹配，在压合历程中由于温度变革等因素，会在两者之间爆发内应力。当内应力凌驾铜箔的强度极限时，就会导致铜箔泛起小破洞。例如，内层线路板的热膨胀系数较大，在压合后的冷却历程中会收缩，对铜箔爆发拉扯力，容易使铜箔破裂。

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