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锂电池铜箔制造工艺概述,介绍铜箔的制作流程,注意事项以及检测项目

宣布时间:2021-02-05点击:4486

箔材,做为集流体,是锂电池除四大主材(正极质料、负极质料、电解液、隔膜)之外,很重要的一个生产质料。在电池空间一定的情况下,要提高电池的容量,就要增加正负极活性物质的用量,从而正负极涂层增加,就只能减少隔膜和集流体的厚度。虽然,并不是越薄越好,太薄的集流体容易断裂,预热收缩快。

今天我们主要说嗣魅这个负极集流体--铜箔的制作工艺。学过化学的小同伴都知道,这里***主要的工艺就是电解。电解铜箔,是由电解液中的铜离子在平滑旋转不锈钢板(一般用钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。早年间我们用的比较多的是7μm的铜箔,而现在,6μm都已经大宗量产,甚至5μm以下的都已经开始小试了。而海内一般箔材厂,并不是单独生产锂电材,另有电子箔材,也就是用于盘算机,PCB板等的铜箔。

1.溶铜

顾名思义,首先把原质料买回来,这里的原质料主要是铜线,铜料的外貌积越大越好,料之间要有较小的漏洞,以增大反应面积,把处理好的含量高达95%以上的铜线投入到放有硫酸的罐体中,并进行加热,虽然,这里要加入氧气,通常压缩空气即可,我们叫鼓风,便于其进行氧化化合反应,增进铜的溶解。这里我们主要检察来料的铜含量,反应速度与槽内铜料的总外貌积有关,外貌积越大,反应速度加速。其次与风量有关,风量增加,反应速度也加速。

2.过滤

经过溶铜罐的铜线已经溶成硫酸铜液体,虽然,线里面难免会有一些杂质,而我们锂电池厂对杂质又是深恶痛绝,加之制品检测也会对杂质有要求。所以溶铜结束后我们会对硫酸铜液体进行过滤,过滤掉里面的杂质以及一些大的未溶解物。过滤分为多级,有初级过滤,筛网目数小,孔径大,主要拦截其中的大的物质 ;有硅藻土过滤,吸附一些杂质 ;另有精密过滤,筛网目数大,孔径小。由之前我们知道,铜线溶于硫酸,故而我们的过滤筛网材质,需要选择耐酸耐腐化的材质,好比树脂类,聚酯纤维等。

3.降温

因为在溶铜时候的温度较高,不可能直接把硫酸铜溶液流转到后面,所以需要降温,别的,也有一些添加剂需要加入,添加剂也是一个铜箔企业的焦点,特别是添加剂的种类和配比。液体的降温一般是双层管道置换热量,内部流转硫酸铜溶液,外层流转冷却水。

4.生箔钝化

经过降温的硫酸液体到了***要害的一步,生箔。所谓生箔,就是电解铜还原成铜的历程。这里有阴极辊,阳极座,电解槽。阴极辊一般是钛辊,外貌比较平滑,粗糙度满足要求 ;阳极座一般是纯铜板 ;硫酸铜做为电解液。在直流电的作用下,阳离子移向阴极,阴离子移向阳极。在阴极上Cu2+获得2个电子还原成Cu,并在阴极辊上结晶形成生箔。粗铜中杂质如比铜生动的铁和锌等会随铜一起溶解为离子(Zn和Fe),由于这些离子与铜离子相比不易析出,所以电解时只要适当调理电位差即可制止这些离子在阴极上析出。比铜不生动的杂质如金和银等沉积在电解槽的底部。具体反应如下。

1.阳极反应:

Cu — 2e- = Cu2+

Me — 2e-= Me2+

H2O — 2e- = 2H+ + 1/2O2

SO4 2- — 2e- = SO3 + 1/2O2

式中Me代表Fe、Ni、Pb、As、Sb等比Cu更负电性的金属,它们从阳极上溶解进入溶液。H2O和SO4 2-失去电子的反应由于其电位比铜正,故在正常情况下不会爆发。贵金属的电位更正,不溶解,而进入阳极泥。

2.阴极反应:

Cu2+ + 2e = Cu

2H+ + 2e- = H2

Me2+ + 2e- = Me

在这些反应中,具有标准电位比铜正、浓度高的金属离子才可能在阴极上被还原,但它们在阳极不溶解,因此只有铜离子还原是阴极反应的主要反应。

铜离子得电子在阴极还原后,便生成了铜箔,袒露在空气中的铜箔会氧化,所以会在同时添加钝化液。一般铜箔用铬酸盐(或锌盐)溶液进行外貌钝化(即防氧化处理),使铜箔外貌形成以铬(或铬锌)为主体的结构庞大的膜层,使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色,同时也提高了铜箔的耐热性。这里铜箔的厚度由阴极电流密度和阴极辊的转速所控制。

5.分切

通过生箔钝化的箔材,通常是一米多的大卷。凭据各锂电池工厂的需求,分切成想要的长度,同时,对适才生的箔材进行检测,检测外貌是否平滑,是否有凹坑,是否有凸起等,对缺乏格的箔材进行接纳处理。

6.检测项目

要的检测项目有厚度、面密度、拉升强度/延展率、粗糙度、抗氧化、灼烁度等。厚度就不说了,不管你要5μm,6μm,照旧7μm,各有自己的要求,测试难度也不大,千分尺即可测试 ;面密度测试可选用方形或者圆形的一块铜箔,称重,然后盘算即可 ;抗拉强度/延展率使用拉力机在正常检测情况下即可检测,像我们用的比较多的7μm铜箔,抗拉强度一般要抵达400N/平方毫米,延展率4%以上 ;粗糙度,使用粗糙度测试仪即可,箔材分为毛面和光面,会有些差别 ;浸润性,用达因笔即可,测试外貌张力、浸润性,达因笔简单*** ;抗氧化性能则多是进行烘烤,然后观其颜色变革。

总结上面所述,电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、外貌处理和产品分切。其生产历程看似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并 且是对生产情况要求特别严格的一个生产历程。所以,电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响海内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈,加之客户的要求纷歧,也造成了制造中许多中间产品铜箔的浪费,一次投入产出比甚至达不到80%,不得不把这些铜箔二次制造,浪费资源。未来,现在各厂家主要路线是朝着超薄和长收卷偏向在进行优化升级,相信这个行业会在规范化、标准化指导下,越来越好。

源:Lithiuman江子才民众号

 


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