宣布时间：2022-05-19点击：1783
波峰焊时焊锡处于熔化状态，其外貌的氧化及其与其它金属元素（主要是Cu）作用生成一些残渣都是不可制止的，可是合理正确地使用波峰焊设备和实时地清理关于减少锡渣也是至关重要的。
1、 严格控制炉温
关于Sn63-Pb37锡条而言，其正常使用温度为240-250oC。使用方要经常用温度计丈量炉内温度并评估炉温的均匀性，即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致，我们建议偏差应该控制在?5 oC之内。
需要指出的是，不可单看波峰炉上仪表的显示温度，因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通� ；岜４嫫�。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系。
2、 波峰高度的控制
波峰高度的控制不但关于焊接质量很是重要，关于减少锡渣也有资助。首先，波峰不宜过高，一般不应凌驾印刷电路板厚度偏向的1/3，也就是说波峰顶端要凌驾印刷电路板焊接面，可是不可凌驾元器件面。
同时波峰高度的稳定性也很是重要，这主要取决于设备制造商。从原理上讲，波峰越高，与空气接触的焊锡外貌就越大，氧化也就越严重，锡渣就越多。另一方面，如果波峰不稳，液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部，加速焊锡的氧化。
3、 清理
经常性地清理锡炉外貌是必须的。不然，从峰顶上回落的焊锡落在锡渣外貌上，由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。
4、 锡条的添加
在每天/每次开机之前，都应该检查一下炉面高度。先不要开波峰，而是加入锡条使锡炉里的焊锡抵达***满状态。然后开启加热装置使锡条熔化。
由于，锡条的熔化会吸收热量，此时的炉内温度很不均匀，应该比及锡条完全熔解、炉内温度抵达均匀状态之后才华开波峰。
适时增补锡条，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的爆发。
5、 豆腐渣状Sn-Cu化合物的清理
在波峰焊历程中，印刷电路板外貌的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不绝地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物，该化合物的熔点在500oC以上，因此它以固态形式保存。
同时，由于该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63-Pb37焊锡的密度为8.80g/cm3，因此该化合物一般会泛起豆腐渣状浮于液态焊锡外貌。虽然，也有一部剖析合物会由于波峰的刊行动用进入焊锡内部。
因此，排铜的事情就很是重要。其要领如下：停止波峰，锡炉的加热装置正常行动，首先将锡炉外貌的种种残渣清理洁净，露出水银状的镜面状态。
然后将锡炉温度降低至190-200oC（此时焊锡仍处于液态），此后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（资助焊锡内部的Cu-Sn化合物上�。�，然后静置3-5个小时。
由于Cu-Sn化合物的密度较小，静置事后Cu-Sn化合物会自然浮于焊锡外貌，此时用铁勺等工具即可将外貌的Cu-Sn化合物清理洁净。
来源：长江有色金属网
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