宣布时间：2021-09-24点击：7822
1.铜箔行业标准
世界上权威标准有：
美国ANSI/IPC 标准、欧州IEC标准、日本JIS标准
IPC-CF-150（1966.8） IPC-MF-150G（1999）
IEC-249-3A（1976）
JIS-C-6511（1992）JIS-C-6512 （1992）JIS-C-6513（1996）
GB/T-5230（1995）
2000年3月美国电子电路互联与封装协会（IPC）宣布了“印制板用金属箔” （IPC—4562）。IPC—4562标准是一部***规范铜箔品种、品级、性能的世界权威性标准。它具有世界先进性，它取代了原世界大大都铜箔厂家所执行的IPC—MF—150G标准。
2.铜箔的分类
01.凭据铜箔差别的制法，可分为压延铜箔与电解铜箔两大类。
IPC—4562凭据其制造工艺的差别，划定了金属箔的种类及代号：
E— 电解箔
W— 压延箔
电解铜箔 electrodeposited copper foil（ED copper foil）指用电沉积制成的铜箔
压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔（wrought copper foil）
02.铜箔的分类
电解铜箔有以下种类:
双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外，对光面也进行处理使之粗化。
高温高延伸性铜箔
high temperature elongation electrodeposited copper foil（简称为HTE铜箔）在高温（180℃）时坚持有优异延伸率的铜箔，其中，35μm 和70μm厚度的铜箔高温（180℃）下的延伸率应坚持室温时的延伸率的30% 以上，又称为HD铜箔（high ductility copper foil）。
低轮廓铜箔
low profile copper foil，（简称LP）一般铜箔的原箔的微结晶很是粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的棱线，起伏较大。而低轮廓铜箔的结晶很细腻（在2 μm以下），为等轴晶粒，不含柱状的晶体，呈成片层状结晶，且棱线平坦。
涂树脂铜箔 resin coated copper foil（简称RCC）
海内又称为附树脂铜箔。台湾称为：背胶铜箔。外洋另有的称为：载在铜箔上的绝缘树脂片，带铜箔的粘结膜。
03.其他分类
涂胶铜箔adhesive coated copper foil（简称ACC）
又称为“上胶铜箔”。在铜箔粗化面上涂有树脂胶液的铜箔产品。一般树脂胶是缩醛改性酚醛树脂、环氧—丙烯酸酯树脂、丁氰改性酚醛树脂等类型。涂胶铜箔与涂树脂铜箔（RCC）在功效上有所区别，只作为铜箔与绝缘基材的粘接作用。用于纸基覆铜板、三层型挠性覆铜板制造。
锂离子蓄电池要铜箔 copper foil for lithium ion battery
应用于锂离子蓄电池的负极集流体的制造的铜箔。这种铜箔在锂电池内即充当负极质料的载体，又作为负极电子收集与传输体。所用的铜箔必须有良好的导电性。它应包管与活性物质具有良好的接触性，能够均匀的涂敷在负极质料上不脱落。它应与活性具有良好的接触性，良好的耐蚀性，外貌平滑、厚度均匀性。
极薄铜箔 ultra thin copper foil
指厚度在9μm以下的印制电路板用铜箔。一般使用的铜箔，在多层板的外层为12μm以上，多层板的内层为18μm以上。9μm以下的铜箔使用在制造微细线路的印制电路板上。由于极薄铜箔在拿取上困难，因此一般有载体作为支撑。载体的种类有铜箔、铝箔、有机薄膜等。
3.铜箔凭据特性的质量包管水平差别分为三级
1级：适用于要求电路功效完整，机械性能和外观缺陷 不重要的场合。
2级：适用于电路设计、工艺及规范一致性要求允许局部区域纷歧致的应用场合。该级质料具有适中的包管品级。
3级：该级质料适用于要求质量包管品级***高的应用场合。
除非供需双方另有划定，3级质料用于军用电子设备。订货未指明质量品级视为1级
4.外观
不应有影响使用的外观缺陷
01.麻点和压痕
不应有直径大于1.0mm的麻点和压痕（关于3级铜箔）；每 300mm×300mm区域,直径小于或即是1.0mm的麻点和压痕不应凌驾2个（关于3级铜箔）；关于直径小于铜箔标称厚度5%的麻点和压痕可以忽略不计。
02.皱折
不应有永久变形性皱折
03.划痕
划痕深度不应凌驾铜箔标称厚度的20%;深度为铜箔标称厚度5% -20%的划痕，每300mm×300mm 区域，划痕数不应凌驾3条；对深度小于标称铜箔厚度5%的划痕,其长度无论多长可以忽略不计。
04.缺口和撕裂
不应有缺口和撕裂。
05、针孔和气隙度
对17μ铜箔， 每300mm×300mm区域，染色浸透点的个数不应凌驾5 个；对大于17μm铜箔，每300mm×300mm区域染色浸透点的个数不应凌驾3个; 对小于17μm铜箔的针孔和气隙度的个数应由供需双方商定。
06.清洁度
不应有灰尘、污物、腐化、盐类、油脂、指印、外来物及其它影响铜箔使用寿命、加工性能或外观的缺陷。
5.尺寸
01.片状铜箔的长度和宽度
片状铜箔的长度和宽度应按采购文件划定。长度和宽度允许偏差为 ±3.2mm或由供需双方商定。
02.卷状铜箔宽度
卷状铜箔宽度应按采购文件划定,卷状铜箔的宽度允许偏差为 ±1.6mm或由供需双方商定。
03.厚度 与单位面积
厚度与单位面积质量的换算关系如下：
铜箔厚度（μm）=0.112× 单位面积质量（g/m2 ），式中 0.112是按铜的密度为8.93g/cm3确定的一个系数。 关于8.81～8.99 g/cm3所有密度的铜箔,该系数的误差在1%之内。
6.物理性能
01.可焊性不应有焊料半润湿迹象。
02.抗高温氧化性。在200℃烘箱中烘制15 min，或180℃烘箱中烘制60 min目检铜箔表 面不应有氧化变色。
03.铜箔纯度
未经外貌处理铜箔的***低纯度(银含量按铜计)应切合以下要求 :
压延铜箔： 99.9%
电解铜箔： 99.8%
来源：网络整理
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